供应配备CCD自动定位电子元器件包封设备

电子元器件包封工艺设备

非接触喷射式点胶机   电路板点胶机  SMT点胶机  选择性涂覆点胶机
 底部填充点胶机  柔性电路板点胶机 PCB板点胶机

涂覆机 选择性涂覆设备SMTconformal coating设备under fill设备
 选择性涂覆设备SMTconformal coating设备under fill设备  

SMT产线喷射式点胶机  SMT产线 UV胶选择性喷涂设备  SMT产线conformal
coating设备  SMT产线元件底部填充设备  SMT产线under fill设备
 SMT选择性涂覆设备、选择性喷涂设备底部填充设备conformal coating设备  

适用领域：触控屏柔性电路板、UV胶选择性喷涂conformal coating、元件底部填充under fill

适用的流体：UV胶水，润滑油、硅胶、银浆、其他的液体和试剂。

**应用：

底部填充

BGA 焊球加固  

芯片级封装  

腔体填充

芯片连接

芯片包封  

非流动底部填充

导电胶

医疗设备组装


产品应用：广泛应用于半导体的封装、3D涂覆、SMT行业的底部填充等需要**、非接触式喷胶的产品生产,也可以应用于生化行业的药片、试剂产生过程的喷注、涂覆等。

代表客户：富士康，维信电子

技术参数：

型    号：L441

三轴行程：400mm×400mm×100 mm

流水线速度：0～850mm/min

流水线宽度：130～300mm

喷胶阀较高速度：200点/秒

较小喷点：0.3mm

运动精度：0.01mm

外形尺寸：1100×860×1890mm

重量：约400Kg

机器特点：

1．产品由输送带自动送到工作位置，喷涂后自动流出。可以单机单独使用，也可以随意插入任何的流水线中工作。

2．输送线宽度和速度可调，适合不同的产品。

3．配备非接触式高精密喷谢阀，点胶精度高，不损伤产品。

4．配备CCD自动定位，实现**点胶（点各任意线形）。

5．激光测高器自动检测产品高度，自动调节喷胶高度。

6．伺服三轴传动，运动精度高。

7．可以加装**分析天平，随时监测胶点重量，调节点胶量。

8.  所有动作均由工控机控制。

9.  系统可应用于半导体封装组装的大多数胶体、工艺及基板。特盈公司的大多数喷射点胶头、点胶泵及点胶阀轻松集成。
 

特性：

特盈的先进工艺控制功能已经集成到了L441平台中，为这个批料系统带来**性能：  

**型流量控制 (MFC ) 采用重量控制点胶技术和自动化校准，在生产过程中持续一致地输送胶体  
 

自动工艺校准喷射 (CPJ ) 采用重量控制来****的胶量重复精度并优化飞行中喷射操作的线速度。  
 

飞行中喷射 (JOF ) 是一项软件性能，用来驱动不停地喷射胶线。与传统的针式点胶相比，点胶时间将大大缩短

动态点胶控制 (DDC)
通过闭环伺服技术来提供**和灵活的控制参数。有了编码器和点胶泵的反馈，用户可以为点胶阀或泵*不同的加速和减速参数，从而使每次喷射的速度、精度及产出得到优化

其他特性    

用于轻松编程控制的Fluidmove? for Windows XP? 软件  

**型流量控制技术可自动补偿

自动图形识别系统，用于**识别全局和局部基准

自动加热管理，提供**的基板加热和点胶温度的全面控制  

获 CE 认证的批量点胶防护设计